首先SMT錫膏印刷機的運行過程主要有：進PCB板、錫膏印刷、出來pcb板三大部分，具體工作流程如下：

　　印刷機從Loader處接收PCB → 照相機進行識別定位 → 真空或夾板裝置固定PCB →升降裝置將pcb上升接觸到鋼網→刮刀下降到SMT印刷位置→刮刀按設定開始印刷→印刷完畢后刮刀回到原來位置→PCB與鋼網開始分離→印刷效果2D檢驗→送出pcb →進行鋼網清洗→印刷完成進行下一個印刷動作。

　　一、錫膏印刷機工作一般步驟：

　　1、PCB電路板被沿著輸送帶送入錫膏印刷機。

　　2、機器尋找PCB的主要邊并且定位。

　　3、Z架向上移動至真空板的位置。

　　4、加入真空,牢固地固定PCB在特定的位置。

　　5、視覺軸(鏡頭)慢慢移動至PCB的首要目標(基準點),。

　　6、視覺軸(鏡頭)尋找相應的鋼網下面的目標(基準點)。

　　7、機器移動印網使之對準PCB，機器可使印網在X、Y軸方向移動和在θ軸方向轉動。

　　8、鋼網和PCB對準， Z形架將向上移動，帶動PCB接觸印網的下面。

　　9、一旦移動到位，刮刀將推動焊膏在網板上滾動，并通過網板上的孔印在PCB的PAD位上。

　　10、當印刷完成，Z形架向下移動帶動PCB與鋼網分離。

　　11、機器將送出PCB至下一工序。

　　12、印刷機要求接收下一張要印刷的pcb產品。

　　13、進行同樣的過程，只是用第 二個刮刀向相反的方向印刷。、

　　二、焊膏印刷機的操作流程

　　1. 開機前檢查

　　1、檢查輸入電源的電壓、氣源的氣壓是否符合要求。

　　2、檢查機器各接線是否連接好。

　　3、檢查設備是否良好接地。

　　4、檢查氣動系統(tǒng)是否漏氣,空氣輸入口過濾裝置有無積水，是否正常工作。

　　5、檢查機器各傳送皮帶松緊是否適宜。

　　6、檢查是否有無關的碎物留在電控箱內，電控箱內各接線插座是否插接良好。

　　7、檢查有無工具等物體遺留在機器內部。

　　8、根據所要印刷的PCB要求，準備好相應的網板和錫膏。

　　9、檢查磁性頂針和真空吸盤是否按所要生產的PCB尺寸大小擺放到工作臺板上。

　　10、檢查清洗用卷紙有無裝好，檢查酒精箱中空氣壓力及液位(酒精箱內壓力應為1~2kgc㎡,液面應超出液位感應器)。

　　11、檢查機器的緊急制動開關是否彈起。

　　12、檢查三色燈工作是否正常，檢查機器前后罩蓋是否蓋好。

　　三、開始生產前準備

　　1、模板的準備

　　（1）模板基材厚度及窗口尺寸大小直接關系到焊膏印刷質量,從而影響到下一道SMT貼片的質量。模板應具有耐磨、孔隙無毛刺無鋸齒、孔壁平滑、焊膏滲透性好、網板拉伸小及回彈性好等特點。

　　（2）根據網框尺寸大小移動網框支承板，將網框前后、左右方向的中心對準印刷機前橫梁及左、右支承板上的標尺“0”刻度位置,居中擺放后，再將網板鎖緊。