EMC（電磁兼容性）包含EMI和EMS，EMI（電磁干擾）是指因輻射/發射電磁波而對環境產生的干擾，EMS（電磁敏感性）是指對電磁干擾的耐受性/抗擾度。

差模噪聲與共模噪聲

電磁干擾EMI大致可分為傳導噪聲和輻射噪聲兩種，傳導噪聲可分為差模噪聲和共模噪聲兩類。關于輻射噪聲，差模噪聲的線纜環路面積、共模噪聲的線長是非常重要的因素，即使條件相同，共模噪聲帶來的輻射遠遠大于差模噪聲。

開關電源產生噪聲的原因

在開關時會產生急劇電流ON/OFF的環路中，會因寄生分量產生高頻振鈴＝開關噪聲。這種開關噪聲可通過優化PCB板布線等來降低，但殘留的噪聲也會作為共模噪聲傳導至輸入電源，因此需要采取防止噪聲漏出的措施。

降低噪聲步驟

1、隨著開發進程的推進，可使用的降噪技術和手段越來越有限，成本也越來越高。在產品開發的初期階段，預先進行充分探討與評估，可以從容有效地采取降噪對策。

2、掌握噪聲的種類和性質，并針對不同的噪聲采取不同的有效對策。

3、按照把握“頻率成分→產生源和傳導路徑→強化GND→增加降噪部件”的步驟進行。  

開關電源如何降低噪聲

要想降低差模噪聲，可在電路板上縮小大電流路徑的環路面積，并增加最優解耦和輸入濾波器。盡可能地抑制噪聲的發生源–差模噪聲是非常重要的，也關系到降低共模噪聲。要想降低共模噪聲，可縮短布線，抑制串擾，切斷（濾波）共模路徑。

輸入濾波器

開關電源的輸入濾波器，需要針對共模噪聲和差模噪聲分別采用不同的處理。對共模噪聲使用共模濾波器，共模濾波器是利用自感作用來阻止共模電流通過的濾波器。對差模噪聲使用由電容、電感、磁珠、電阻等部件組成的濾波器。

電容的頻率特性

降噪用電容的選型需要根據阻抗的頻率特性進行（而非容值）。容值和ESL越小，諧振頻率越高，高頻區域的阻抗越低。容值越大，容性區域的阻抗越低。ESR越小，諧振頻率的阻抗越低。ESL越小，感性區域的阻抗越低。

去耦電容的有效使用方法

使用多個電容或者降低電容的ESL。使用多個電容時，容值相同時和不同時的效果不同。通過降低電容的ESL，可改善高頻特性，更有效地降低高頻噪聲。有的電容雖然容值相同，但因尺寸和結構不同而ESL更小。

理解Q與頻率－阻抗特性之間的關系，并根據目的區分Q的差異。高Q電容窄帶阻抗急劇下降，低Q電容在較寬頻段相對平緩下降。PCB圖形的熱風焊盤等會增加電感分量，使諧振頻率向低頻端移動。電容量變化率大時，諧振頻率會變化，無法獲得目標頻率理想的噪聲消除效果。在溫度條件和變動較大的應用中，可以探討使用具有CH、C0G特性的溫度特性優異的電容。

電感的頻率特性

電感在諧振頻率之前呈現感性特性（阻抗隨頻率升高而增加）。電感在諧振頻率之后呈現容性特性（阻抗隨頻率升高而減小）。在比諧振頻率高的頻段，電感不發揮作為電感的作用。電感值L變小時，電感的諧振頻率會升高。電感的諧振點阻抗受寄生電阻分量的限制。

使用電感和鐵氧體磁珠降低噪聲

用于降噪的電感大致可以分為繞組型電感構成的濾波器和利用鐵氧體磁珠進行熱轉換兩種。  鐵氧體磁珠與普通電感相比，具有電阻分量R較大、Q值較低的特性。普通的電感可容許較大的直流疊加電流，只要在其范圍內，阻抗不怎么受直流電流的影響。鐵氧體磁珠對于直流電流容易飽和，飽和會導致電感值下降，諧振點向高頻段轉移。普通電感構成的濾波器，可選電感值的范圍較寬。鐵氧體磁珠的Q值較低，因此在較寬頻率范圍內具有有效的降噪效果。

串擾

平行的布線間會產生串擾。串擾的因素有雜散（寄生）電容引發的電容（靜電）耦合和互感引發的電感（電磁）耦合。有些PCB板布線布局，會因串擾而導致濾波效果下降。π型濾波器的電容的GND的某些設置方法可能會帶來地線反彈噪聲，需要優化PCB板布線布局。

RC緩沖電路

RC緩沖電路可通過電阻將寄生電容、寄生電感等產生的尖峰電壓轉換為熱，從而降低尖峰電壓。增加緩沖電路可能會導致效率降低，需要尋求噪聲水平和效率之間的平衡點。電阻是將噪聲電壓轉換為熱，需要注意電阻的容許損耗。

任何電磁兼容性問題都包含三個要素，干擾源、敏感源和耦合路徑。